中科第一家光學廠商今湛光學，亟欲打破手機照相鏡頭市場寡占的局面，然而，經過近幾個月的努力，產品雖已獲得幾家廠商的青睞，但在等驗証的過程中，卻因現金增資不順後續無力，而使市場開拓工作功虧一簣，同時也因財務危機，機器設備、廠房遭銀行查封，更因積欠員工薪資爆發勞資糾紛，中科管理局已成立專案小組積極介入協調。

■文／正本源

今湛光學今年第二季剛舉辦過「今湛十歲、感恩拾穗」2007年新產品發表會，會中發表了市面上炙手可熱的手機高階鏡頭，從目前市場上當紅的130萬及200萬畫素手機鏡頭，到未來將蔚為主流的300萬畫素以上高階照相手機鏡頭。今湛表示已成功研發並有實力量產，加上今湛光學近期內對瑞典索尼愛立信提出侵害專利權告訴，並對另一大廠摩托羅拉電子公司提出求償1億5000萬美元，並要求將所有侵權手機下架。上述活動讓今湛光學在短期內聲名大噪，因此在市場拓展方面迭有進展，但也因產品驗証的冗長過程，而使原本資金短缺現金增資不成的今湛光學無以為繼。今湛光學原比喻的「小蝦米對抗大鯨魚」終告失敗。

家族色彩的今湛光學任用親人高達六人之多

擁有三十餘項專利的今湛光學總經理陳文欽過去埋首於研發，原先認為只要產品研發出來，開拓市場一定不是難事，並可帶來營收和獲利，過度樂觀的他旗下一度沒有業務經理跑業務，另一方面，家族色彩的今湛光學任用親人高達六人之多，這也是外部投資人持疑而裹足不前不願成為現增新股東的主要原因之一，至於舊股東則因今湛光學過去三年新產品研發上市緩不濟急，廠商、設備投資過大，財務虧損累累而不願再投資，在彈盡援絕的情況下，造成今湛光學今日的窘境。

雖然今湛光學倒閉，但其獨家研發出來的FCOG (Flip Chip On Glass)微型化影像感應晶片封裝製程(Tiny Image Sensor IC Packaging Process)，具有輕薄短小、低成本、高信賴性等優勢，擁有此技術的廠商日後如果能夠順利投產，或有機會晉身成為世界上少數能生產手機高階鏡頭的廠商，因為此一構裝技術有別傳統諸如陶瓷封裝(CLCC)、塑膠基版封裝(PLCC)等，而是直接將元件貼附於玻璃基板上，由於此一製程與技術皆已達純熟階段，在未來或將成為封裝的主流趨勢。

由於微型化封裝製程技術，主要著眼於半導體封裝技術Flip Chip的活躍與主流地位的確定性，因此採用有別於一般業界傳統的封裝技術，以獨特創新的覆晶黏貼於玻璃載板上技術，運用在數位影像IC封裝技術上，此即所謂的Flip Chip on Glass，以滿足未來產品小型化趨勢，將廣泛的應用在數位相機模組構裝上。

今湛光學勞資雙方已於九月十一日達成協議

中科管理局積極協調今湛光學勞資糾紛後，今湛光學勞資雙方已於九月十一日達成協議，內容如下：1、勞資爭議部份之終止勞動契約是適用於勞基法第11條或第14條的部份請勞方告知管理局。2、雙方終止勞動契約日期確認後請資方開立非自願離職書。3、若適用勞基法第11條則有請資方補報資遣通報於管理局。4、資遣費請資方於終止勞動契約30日內交付勞方。5、請資方於96年9月21日前交付積欠工資總額一半之金額(含96年7月7日以後離職者)於勞方，剩餘積欠之工資，總額挨於96年9月13日勞資雙方於委任律師確認可變賣之機械、設備後召開第二次協調會在討論。6、於96年7月11日後已離職之員工，是否為志願離職，由管理局另案擇期調查，若未提申訴之勞工請向管理局補辦申訴程序。