中科專題報導 產業文化 築巢贏家 生活時尚 中部嘻哈 綜合櫥窗
 


智慧城市專題報導
大聲說出中科最精彩的
科學園區專題報導
中科觀點
中科主播台
大肚山傳奇
封面故事
中科專題報導
專題報導
中科臉譜
中科快遞
中科繽紛
目前位置  >  首頁 > 中科報導
 .正瀚生技啟動台灣農業生技新契機
 .半導體產業與精密機械跨業結盟
 .保護黑面琵鷺讓世界看見台灣
 .台中市府植樹企業紛紛響應
 .中化健康中科設廠保健素材進軍國際市場
 .中科105年年營業額上看5100億元
 .返鄉青年農民奮鬥記

   上一頁  共 ( 547 ) 筆 / 第 ( 16 ) 頁 / 共  ( 20 ) 頁  下一頁    
為提升科技產業的國際競爭力,台灣半導體產業協會、國際半導體產業協會、台灣智慧自動化與台灣區工具機暨零組件工業同業公會,宣布共同簽署跨業結盟合作備忘錄,結合國內IC業者與半導體產業,推動智慧機械解決工業4.0瓶頸。

■文.圖/李佳璟



台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)、台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)、台灣半導體產業協會(TSIA)及國際半導體產業協會(SEMI)所舉行的「跨業結盟暨廠商合作備忘簽約記者會」上,TMBA理事長暨上銀科技董事長卓永財、TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群、SEMI台灣區總裁曹世綸代表出席簽約,經濟部長李世光、台中市長林佳龍等人到場見證,盼聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件,帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長。

經濟部長李世光表示,藉由策略聯盟,台灣工業從傳統製造演變為智慧「智」造,半導體從消費性電子產品移轉為工業產品,藉由策略結盟,半導體與精密機械兩強項產業「強強結合」,不僅符合中央5大創新研發產業發展方向,對於未來台灣發展雲端、巨量數據、3D列印等新時代科技產業更是重要的里程碑。

林佳龍強調,經濟部已通過「智慧機械產業推動方案」,產業聚落主要在大台中60公里「大肚山黃金縱谷」,台積電更將在台中擴廠,如此一來形成群聚效應,結合航太產業,可讓台中工業發展更升級。

「發展智慧機械,台中已做好準備!」林佳龍信心十足的說,半導體、光學電子、智慧精密機械策略結盟後,強項產業「強強結盟」效應加乘,將是「打國際盃」的超強團隊,歡迎廠商來到台中投資設廠,將台中作為生產、研發與創新基地。

卓永財強調,台灣IC設計能力強,具有多項優勢條件,但以往以消費性IC為主,透過結盟建立感測器和工業IC自製能力,不僅邁入工業4.0,更可共創商機,搶攻世界版圖,再創台灣經濟高峰。

SEMI台灣區總裁曹世綸則說,半導體產業是台灣高科技產業領頭羊,持續擴大交流與拓展媒合機會,將可帶動台灣本地零件供應商、精密機械加工及自動化相關企業進入國際半導體供應鏈,提升台灣國際競爭力。

TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群舉工研院預估,台灣半導體產值可望成長7.2%,表現超過全球水準,結盟不僅半導體產業與精密機械產業合作重大突破,盼藉此呼籲台灣各種產業上下游、橫向聯繫結合,到世界經濟舞台去打奧林匹克競賽,勇奪21世紀智慧產品項目金牌,以回報台灣社會對產業的栽培。