科學工業園區審議委員會第129次會議，於101年7月17日在行政院國科會召開，會中通過11件投資審議案與1件研究機構設立案，其中有兩家廠商將新進駐中科，包括：矽品精密工業、高聖機械工業。文／楊順發  圖／中科管理局

    矽品精密工業中科分公司初期營運資金為新台幣20億元，主要研發生產銅柱凸塊覆晶晶片尺寸封裝(FCCSP)、封裝體堆疊構裝技術(POP)、2.5維及3維堆疊IC模組(3DIC)。該投資案母公司成立於73年，係全世界第三大封裝測試廠，為確保該公司於半導體封測之領導地位及滿足市場未來成長需求，計畫於中科投資設廠。



厚植台灣3DIC及先進封裝人才之養成

   該投資案關鍵技術以自主研發為主，包括銅柱凸塊技術、晶圓研磨技術、銅製程重新佈線技術、覆晶封裝技術、雷射鑽孔技術及乾蝕刻技術等關鍵技術，此外，也持續與外部機構(如工研院)及設備材料供應商共同研究開發新技術，目前則已取得相關專利計14件，申請中專利7件。另該公司研發之技術目前已可避免不當的直通矽晶穿孔(TSV)揭露而導致銅污染，在3DIC方面也已掌握精準的上片技術，符合客戶對精確度要求。

   電子業為台灣經濟命脈，隨著電子產品微縮及異質化，該投資案所開發之產品都是未來消費性電子產品(尤其是智慧型手機與平板電腦)的封裝趨勢，而該案引進在封裝測試方面對經濟效益及技術提升貢獻實為重要，尤其目前所發展的2.5D及3DIC技術有助於上下游產業整合，提升整體競爭力，且3DIC已成為下世代的封裝技術，設投資案引進更可厚植台灣3DIC及先進封裝人才之養成。

   高聖機械工業投資金額為新台幣1.2億元，主要研發生產智能化立式、臥式CNC帶鋸鋸床及客製化CNC帶鋸鋸床。該投資案產品在製造業上可是必需品，其特點為強化鋸弓結構及配合防震機構，以減少振動，讓鎢鋼鋸帶做高速切削時能夠穩定及增加切削率。另該公司以自有品牌行銷國內外，並於1989年在美國設立子公司，為台灣同業唯一去海外擴展設廠直接經營廠商，已成為美國主要機械供應商之一。

國內第一個整廠輸出之專業材料與機台供應商

   該投資案關鍵技術除包括快速切削之防震技術外，更研發高智能化鋸切知識庫及遠端遙控雲端技術等先進技術，由鋸切生產中心(Sawing center)與各機器的串連，並經由中控台做遙控監控操作，透過系統開發程式，遠端操控機器的使用狀態，將參數值回傳公司或透過雲端計算平台，回傳使用者目前工具的健康監控，預知工具耗損狀況及減少操作疏失，以減少損失及提高生產效率。

   該投資案擬開發之智能化CNC帶鋸鋸床屬高階機械加工機，並使用鎢鋼鋸帶，以強化鋸弓結構及配合防震機構，達到高速及穩定切削，未來開發之智能化機種將比歐美機種更具競爭優勢，可提昇台灣鋸床技術，且其所發展之鋸切中心，將整合上下游產業，成為國內第一個整廠輸出之專業材料與機台供應商。