為提升科技產業的國際競爭力，台灣半導體產業協會、國際半導體產業協會、台灣智慧自動化與台灣區工具機暨零組件工業同業公會，宣布共同簽署跨業結盟合作備忘錄，結合國內IC業者與半導體產業，推動智慧機械解決工業4.0瓶頸。

■文．圖／李佳璟



台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)、台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)、台灣半導體產業協會(TSIA)及國際半導體產業協會(SEMI)所舉行的「跨業結盟暨廠商合作備忘簽約記者會」上，TMBA理事長暨上銀科技董事長卓永財、TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群、SEMI台灣區總裁曹世綸代表出席簽約，經濟部長李世光、台中市長林佳龍等人到場見證，盼聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件，帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長。

經濟部長李世光表示，藉由策略聯盟，台灣工業從傳統製造演變為智慧「智」造，半導體從消費性電子產品移轉為工業產品，藉由策略結盟，半導體與精密機械兩強項產業「強強結合」，不僅符合中央5大創新研發產業發展方向，對於未來台灣發展雲端、巨量數據、3D列印等新時代科技產業更是重要的里程碑。

林佳龍強調，經濟部已通過「智慧機械產業推動方案」，產業聚落主要在大台中60公里「大肚山黃金縱谷」，台積電更將在台中擴廠，如此一來形成群聚效應，結合航太產業，可讓台中工業發展更升級。

「發展智慧機械，台中已做好準備！」林佳龍信心十足的說，半導體、光學電子、智慧精密機械策略結盟後，強項產業「強強結盟」效應加乘，將是「打國際盃」的超強團隊，歡迎廠商來到台中投資設廠，將台中作為生產、研發與創新基地。

卓永財強調，台灣IC設計能力強，具有多項優勢條件，但以往以消費性IC為主，透過結盟建立感測器和工業IC自製能力，不僅邁入工業4.0，更可共創商機，搶攻世界版圖，再創台灣經濟高峰。

SEMI台灣區總裁曹世綸則說，半導體產業是台灣高科技產業領頭羊，持續擴大交流與拓展媒合機會，將可帶動台灣本地零件供應商、精密機械加工及自動化相關企業進入國際半導體供應鏈，提升台灣國際競爭力。

TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群舉工研院預估，台灣半導體產值可望成長7.2%，表現超過全球水準，結盟不僅半導體產業與精密機械產業合作重大突破，盼藉此呼籲台灣各種產業上下游、橫向聯繫結合，到世界經濟舞台去打奧林匹克競賽，勇奪21世紀智慧產品項目金牌，以回報台灣社會對產業的栽培。